Intel hat eine neue Core-H CPU der 8ten Generation angekündigt, welche eine spezielle AMD Radeon GPU samt dem neuen, schnellen HBM2-Speicher besitzt. Die neue, für mobile Geräte vorgesehene CPU soll Anfang 2018 auf den Markt kommen und über ausreichend GPU Power verfügen, um aktuelle Spitzen-Games zu spielen.
CPU, GPU und der übereinander gestapelte Grafik-Speicher sitzen dabei auf einer EMIB-Platine und verfügen über eine extrem schnelle Verbindungen untereinander samt sogenannter Power Sharing Funktion. Mithilfe eines spezieller Treibers kann die Temperatur, der Energieverbrauch und die aktuellen Leistung so ausgelesen und auch ausbalanciert werden.
Die relativ unerwartete Zusammenarbeit mit dem Konkurrenten AMD im Bereich CPU zielt auf Notebooks und andere mobile Rechner, denn im Gegensatz zu bisherigen CPU/GPU Lösungen für mobilen Systeme sind die neuen Prozessoren erheblich dünner und insgesamt kleiner und so auch in (ultra)dünnen (2-in-1)Laptops einsetzbar.
Laut Intel können so auch sehr transportable kleine Geräte in Zukunft mit einer große (GPU-)Rechenleistung aufwarten. Der neue HBM2-Grafikspeicher ist ideal für die neue Lösung, weil er platz- und energiesparender ist als der bisher übliche GDDR5-Speicher. Intel hat nicht bekanntgegeben, ob auch die üblicherweise auf der CPU integrierte Intel HD Graphics GPU mit an Bord sein wird.
Es liegen allerdings noch keine Benchmarks vor, die zeigen wie leistungsstark die verwendete AMD Radeon GPU wirklich ist. Angesichts der zunehmenden Wichtigkeit von leistungsstarken GPUs zur Bewältigung vieler paralleler Berechnungen (grade im Bereich der Videobearbeitung) ein positiver Schritt auch für die mobile Postproduktion. Im ersten Quartal sollen die ersten Produkte von großen Hardwareherstellern auf den Markt kommen, welche die neue kleine CPU/GPU-Kombination nutzen.
