Zur im November angekündigten ersten Intel CPU mit auf einer Platine integrierter AMD GPU sind jetzt (aus Versehen wie es scheint) erste technische Details bekannt geworden. Demzufolge wird der Intel Core i7-8809G Prozessor ("Kaby Lake G"), welcher eine Kaby-Lake-CPU mit AMDs Vega-GPU samt HBM2 vereint, 3.1 GHz (Turbomodus 4.1 GHz) schnell sein. Die CPU besitzt 8 MB Cache, vier Cores (8 Threads per Hyperthreading), eine Intel HD GPU und unterstützt Dual-Channel DDR4-2400 RAM.
Es können sowohl der in die CPU integrierte Intel HD-630-Grafikkern als auch die leistungsstärkere Radeon RX Vega M GH einzeln angesprochen werden. Die TDP für den Intel Core i7-8809G samt Vega GPU beträgt 100 Watt. CPU, GPU und der übereinander gestapelte Grafik-Speicher sitzen auf einer EMIB-Platine und verfügen über eine extrem schnelle Verbindungen untereinander samt sogenannter Power Sharing Funktion. Mithilfe eines spezieller Treibers kann die Temperatur, der Energieverbrauch und die aktuellen Leistung so ausgelesen und auch ausbalanciert werden.
Intel zielt mit dem neuen Prozessor speziell auf transportable kleine Geräte, die so in Zukunft mit einer große (GPU-)Rechenleistung aufwarten können. Der neue HBM2-Grafikspeicher ist ideal für die neue Lösung, weil er platz- und energiesparender ist als der bisher übliche GDDR5-Speicher. Der Intel Core i7-8809G wird vermutlich auf der CES 2018 in Las Vegas in wenigen Tagen von Intel präsentiert werden, dann gibts wohl auch Details zur verwendeten AMD Vega GPU.
